• 总交换能力20Gbps
  
• 包处理（lǐ）能力每秒33M个
  
• LAN侧支（zhī）持4路（lù）10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符（fú）合IEEE802.3标准。
  
• LAN侧支持1路 10G Base-R Ethernet接口，符合IEEE802.3标准
  
• LAN端口1可配置工作于10/100/1000 Base-T或10G Base-R模（mó）式
  
• WAN侧支持一路XGPON接（jiē）口，符合G.987标（biāo）准（zhǔn）
  
• 支持一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一组USB3.0 host 接（jiē）口（kǒu）和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组PCIE-2.0接（jiē）口
  
• 支持（chí）两（liǎng）组I2C接（jiē）口
  
• 支（zhī）持两组UART接口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支（zhī）持（chí）一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组（zǔ）MDIO接（jiē）口
  
• 支持64根（gēn）GPIO接口
  
• 支持一（yī）组SIM卡接口
  

电气特性（xìng）：

• 芯片封（fēng）装（zhuāng）：EDHS-PBGA 484，管（guǎn）脚间距：1mm,封装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板（bǎn）
  
• 主要外部电源（yuán）供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环（huán）境温度范围：-40℃~85℃
  
• 典型功耗（常（cháng）温）：2.74W
  
• 待（dài）机功（gōng）耗（常温（wēn））：1.69W